検査治具

ICソケット ラインナップ

短納期・高品質であらゆるデバイスに適合。

カスタムメイドのテスト用ソケットを短納期で納入します。

お客様からはデバイス仕様と検査環境条件をお伺いするだけの受注生産システム。ソケット図面は不要です。

仕様に基づきも目的にかなった設計を当社が行い、製作まで一貫生産を行います。

クラムシェルタイプ

クラムシェルタイプで各種パッケージに 対応したカスタムソケットを製作致します

型 ソケットタイプ ピン数 ピッチ（mm）
SOP/TSOP   クラムシェル ～100 0.4～2.54
QFP/TQFP クラムシェル ～256 0.4～2.54

オープントップタイプ

製品仕様

オープントップタイプで各種パッケージに 対応したカスタムソケットを製作致します。

SOP／TSOP SOP／TSOP

QFP/TQFP QFP/TQFP

型 ソケットタイプ ピン数 ピッチ（mm）
SOP／TSOP オープントップ 
その他対応可		 ～54 0.4～2.54
QFP/TQFP オープントップ 
その他対応可		 ～256 0.4～1.27

CSP（プロ−ピン）タイプ

標準品0.5mm、0.65mm、0.75mm、0.8mmピッチ対応その他ピッチもカスタム製作致します。

各種デバイスの実用レンジを見極めた 高い汎用性を誇る測定用ソケットです。

 

  • ピッチ0.8、0.75、0.65、0.5mmに対応
  • 高品質プローブピンを採用
  • １～500個まで対応

製品仕様

mm ソケットサイズ
(mm)   		 グリッド リード数 パッケージ
(Max) (mm)
0.8 mm 45×50×19 26×26 676 21×21
0.75 mm 44×50×19 26×26 676 21×21
0.65 mm 28×41×17 16×16 256 11×11
0.5 mm 28×41×17 20×20 400 11×11

DIP, SIP, ZIPタイプ

製品仕様

各種パッケージに対応するカスタムソケットを製作致します。

DIP DIP

SIP SIP

ZIP ZIP

型 ピン数 ピッチ（mm）
DIP ～64 1.0～2.54
SIP ～50 1.0～
ZIP ～40 1.0～2.54

その他の製品

ケルビン接続、IGBTなど高電流、水晶、小型PKG用MEMSソケットを製作致します。

ケルビンタイプ ケルビンタイプ

高電流タイプ 高電流タイプ

水晶タイプ 水晶タイプ

MEMS センサー用 MEMS センサー用

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